SMDSMD мелочь (резисторы, конденсаторы, диоды) я выпаиваю всегда феном. Температура на максимум, поток воздуха примерно посередине, флюс не добавляю дабы не чистить после него плату. При выпайке такой мелочи это не требуется.

Можно конечно выпаивать и паяльником но мне им неудобно. Для выпайки с помощью паяльника обязательно наносится флюс и паяльник быстро переносится от одного вывода к другому стараюсь чтобы оба вывода элемента расплавились.

Для запайки элемента я также использую фен но уже немного иначе. Запайку я провожу в два этапа, первым делом кладу исправную деталь на плату, плюс не добавляю и грею на минимальном потоке воздуха до плавления припоя.

Если в этом моменте добавить флюс или увеличить поток воздуха мелкий элемент просто сдует с платы. Второй этап, когда припой расплавился и уже держит деталь добавляю немного флюса на выводы и увеличиваю поток воздуха до среднего и ещё раз грею,  таким образом деталь сама садится на своё место.

Паяльником опять-таки можно впаять, но возникает проблема с позиционированием элементов и он может встать криво, работать будет, но не эстетично.

Soic8Транзисторы типа soic8 гораздо проще выпаивать и впаивать феном, технология абсолютно такая  что и для SMD элементов. Но если деталь стоит в труднодоступном месте где например неподалеку стоит пластиковый разъем, во избежание плавления последнего можно воспользоваться паяльником с широким жалом типа резец, в этом случае наносим флюс на элементы и греем паяльником сразу четыре ножки с одной стороны, при этом одновременно пытаемся приподнять. Нужно быть аккуратным и не дёргать слишком сильным иначе есть риск повредить дорожки, после пайки одной стороны, переходим ко второй.

При пайке всё аналогично, сперва нужно зафиксировать микросхему, после этого мы наносим флюс и прогреваем со одной стороны одновременно придавливая деталь пинцетом, после того как одна сторона запаяна, паяем вторую точно так же.

ChipПланарные микросхемы с большим количеством выводов такие как например мультиконтроллер, паяльником уже не снимаешь здесь уже обязательно нужно пользоваться феном.

Я сперва немного прогреваю феном микросхему затем наношу флюс на все выводы, потом продолжаю нагрев одного угла, при этом пытаюсь просунуть пинцет под микросхему чтобы ухватиться за неё, как только это получается, быстро нагреваю противоположные контакты.

При желании можно воспользоваться вакуумным пинцетом для снятия микросхем, но при его использовании вы должны быть полностью уверены что весь припой полностью расплавился, иначе есть большой риск повредить дорожки.

Если плата очень тонкая и чувствительная к локальному нагреву можно воспользоваться сплавом Розе, этот сплав характерен тем что имеет очень низкую температуру плавления по сравнению с свинцовым припоем, всего 94 градусов. Для этого нужно сперва залудить все ножки с помощью этого сплава, который смешиваясь с свинцовым припоем значительно снижает температуру плавления. Вследствие этого греть феном придется значительно меньше. Но, есть один минус, после выпайки микросхем, нужно убрать с платы все остатки полученного сплава, например с помощью оплетки для выпайки, иначе в хрупком сплаве после пайки могут пойти трещины и как следствие слабый  контакт.

Если для выпайки мультиконтроллера без фена было не обойтись, то  паять его можно как феном так и паяльником, я паяю феном. Кладу и позиционирую микросхему на плату согласно ключу. Без флюса прогревается припой для того чтобы микросхема не шевелилась, затем добавляем флюс и ещё раз прогреваем до плавления. Затем когда припой расплавился аккуратно по центру прижимаем микросхему.

При пайке паяльником никаких ухищрений делать не придётся, нужно просто нанести флюс и внимательно пропаять каждую ножку микросхемы. После пайки нужно очистить плату от флюса. Под микроскопом проверить насколько хорошо припаялась каждая ножка. Три минуты потраченные на это могут стоить вам больших нервов, когда микросхема не будет работать из-за некачественной пайки.

QFNПри пайке микросхем в корпусе qfn таких как например шим-контроллер паяльником уже не воспользуешься. Обязательно пользоваться флюсом, греть феном и аккуратно снимать пинцетом. При запайке, если вы ставите новый шим-контроллер сперва проверьте хотя бы один из выводов, на сколько хорошо он лудится, бывали случаи когда выводы лудились только после обработки их надфилем.

Если так и есть, то нужно хорошо залудить все выводы а потом можно запаивать его на место. Но если выводы лудятся хорошо или микросхему снимали с  донора, можно сразу же запаивать, предварительно нанеся немного флюса.

Если неподалеку от микросхемы, находятся пластиковые части, разъемы и кнопки, их необходимо закрыть чем-нибудь что не даст им оплавится. При нагреве можно использовать термоскотч или алюминиевую фольгу.

Если вы снимаете с платы донора какую-нибудь пластиковую деталь и не хотите её повредить можно греть феном с обратной стороны платы и снять деталь пинцетом без повреждений.

При пайке следите за чистотой жала, если она будет вся в нагаре это существенно снизит теплопередачу.